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深科達(dá) | 半導(dǎo)體封裝系列產(chǎn)品

2023-11-14 14:35

全自動(dòng)晶圓測試探針臺(tái)

適用于6inch、8inch、12inch，LSI(大規(guī)模集成電路)和VLSI(超大規(guī)模集成電路)等晶圓測試。

多芯片貼合機(jī)

適用于車規(guī)級(jí)HPD等功率模塊貼片機(jī),如單面SSDC和雙面DSC功率模塊、Inverter逆變模塊、光模塊、軍工模塊等多芯片IGBT和SIC模塊貼裝工藝。

焊片&clip貼合機(jī)

適用于車規(guī)級(jí)TPAKSIC/IGBT功率模塊芯片表面錫膏/焊片/燒結(jié)銀/燒結(jié)銅和CopperClip貼裝、TO系列SIC/IGBT功率器件芯片表面焊料和Clip貼裝、GaN芯片超級(jí)快充焊料和Clip貼裝、軍工航天等大功率焊料和Clip貼裝等工藝。

芯片倒裝貼合機(jī)

適用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如: Flip Chip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒裝工藝封裝。

高精度芯片貼合機(jī)

SSA(芯片貼合機(jī)):適用于工廠生產(chǎn)過程中需要點(diǎn)膠加粘合的工藝流程,具備單機(jī)或在線兩種模式,可以根據(jù)客戶需求定制。MES數(shù)據(jù)收集及上傳。

SHA(鏡座貼合機(jī)):適用于工廠生產(chǎn)過程中需要點(diǎn)膠加粘合的工藝流程,具備單機(jī)或在線模式可以根據(jù)客戶需求定制。MES數(shù)據(jù)收集及上傳。

畫膠、蘸膠固晶機(jī)

適用封裝形式:銀膠、絕緣膠類SOP\SOT\SOD\DFN\QFN\DIP等。

全自動(dòng)軟焊料粘片機(jī)

適用于Power分立器件系列,如:SOT\TO220\TO252\TO247\DPAK\FPAK等封裝形式。

共晶機(jī)

適用封裝形式:SOT\SOD共晶。

平板級(jí)封裝固晶機(jī)

適用封裝形式:FOWLP/PLP。

AOI金線檢測機(jī)

可對(duì)Die Attach芯片貼合、Wire Bond金線和鋁線焊接及Clip Bond后進(jìn)行自動(dòng)檢驗(yàn)并對(duì)不良品進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)識(shí)和自動(dòng)分類收料。設(shè)備分單機(jī)版和在線版可供客戶選擇。

AOI晶圓檢測機(jī)

設(shè)備配置高解析力的視覺系統(tǒng)和全自動(dòng)上下料系統(tǒng),采用AI算法自動(dòng)完成多種芯片外觀缺陷的精準(zhǔn)篩選及分類。

清洗機(jī)

SDW清洗機(jī):是我司自主研發(fā)的全自動(dòng)二流體混合清洗設(shè)備。能快速精準(zhǔn)清洗PCBA表面異物。設(shè)備有單機(jī)版和在線版兩種模式可選。

SIP(等離子清洗機(jī)):是我司自主研發(fā)的真空式全自動(dòng)等離子清洗設(shè)備。設(shè)備有單機(jī)版和在線版兩種模式可選。

高溫烤箱

SOE適用于工廠生產(chǎn)過程中需要加熱固化或干燥的工藝流程,具備單機(jī)或在線模式供客戶選擇。也可以根據(jù)客戶需求定制。

SOE+SBE是我司為客戶自動(dòng)化產(chǎn)線研發(fā)的全自動(dòng)烘烤及收料緩存設(shè)備。設(shè)備分為單機(jī)版和在線版兩種模式選。

擺盤機(jī)/挑晶機(jī)

SPA晶圓擺盤機(jī)(大芯片5mm~15mm):適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)各類芯片研磨切割后或來料分選擺盤(wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray)也可以根據(jù)客戶實(shí)際需求進(jìn)行相關(guān)定制。

T8自動(dòng)挑晶機(jī)(小芯片0.2mm~5mm):適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)務(wù)類芯片研磨切割后或來料分選挑晶(wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray),也可以根據(jù)客戶實(shí)際需求進(jìn)行相關(guān)定制。

半導(dǎo)體封裝自動(dòng)線

INLINE(全自動(dòng)生產(chǎn)線):是我司獨(dú)立自主研發(fā)與生產(chǎn)的全自動(dòng)化生產(chǎn)線。深科達(dá)不但能為客戶端提供整條自動(dòng)線方案,也能結(jié)合客戶端現(xiàn)有的設(shè)備加我司自主研發(fā)部分,綜合客戶生產(chǎn)工藝要求,完成全自動(dòng)化產(chǎn)線的搭配方案。主要運(yùn)用領(lǐng)域:BGA、存儲(chǔ)卡、光通訊及攝像頭模組封裝行業(yè)等......

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