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半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)分析
2024-09-02 15:16
?封裝和測(cè)試是集成電路中的重要組成部分，半導(dǎo)體封裝測(cè)試的市場(chǎng)規(guī)模在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中約占10%~15%，對(duì)行業(yè)景氣高度敏感。據(jù)WSTS，在5G、新能源、HPC等多種需求驅(qū)動(dòng)下，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷了2021年的高度缺芯后仍保持了3.30%的增長(zhǎng)，整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5740.84億美元。雖然由于周期變化的原因，2023年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)有一定壓力，但未來隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)和應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)保持較高的增長(zhǎng)水平。而全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試的市場(chǎng)規(guī)模約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的10%~15%，未來有望受益于半導(dǎo)體行業(yè)的整體成長(zhǎng)而保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
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中國(guó)封測(cè)行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模2995億元，較2015年實(shí)現(xiàn)翻番，且集微咨詢預(yù)計(jì)2026年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3248.4億元。從全球封測(cè)市場(chǎng)地域分布看，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)大陸占全球封測(cè)市場(chǎng)的25%。
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我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)有望保持高于全球平均水平的速度增長(zhǎng)。一方面在半導(dǎo)體產(chǎn)品的滲透率和覆蓋范圍不斷加大的驅(qū)動(dòng)下，據(jù)匯成股份招股說明書，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)行業(yè)銷售額從2016年的510.00億美元保持平穩(wěn)增長(zhǎng)至2020年的594.00億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到722.70億美元；其中，我國(guó)大陸的半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模整體增速高于全球，2016~2020年間復(fù)合增速達(dá)12.54%，預(yù)計(jì)2021~2025年間仍將保持7.50%的復(fù)合增速。
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?根據(jù)芯思想研究院，2023年全球委外封測(cè)（OSAT）整體營(yíng)收為2859億元，較2022年下滑9.52%。其中，長(zhǎng)電科技和通富微電作為中國(guó)大陸的龍頭公司，為全球第三、四大OSAT廠商，市占率分別為10.27%、7.9%。
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?先進(jìn)封裝占據(jù)封裝半壁江山，AI算力拉動(dòng)2.5D/3D迅速發(fā)展。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2022年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為443億美元，預(yù)計(jì)到2028年，其市場(chǎng)規(guī)模將提升至786億美元，市場(chǎng)占比將提升至58%，CAGR為10.6%。從先進(jìn)封裝細(xì)分市場(chǎng)看，當(dāng)前倒裝封裝FC（Flip Chip）由于成熟、完善的工藝平臺(tái)及具備競(jìng)爭(zhēng)力的成本優(yōu)勢(shì)，占比達(dá)到51%。而在人工智能、5G通信和高性能計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，2.5D/3D封裝成為行業(yè)黑馬，2022年市場(chǎng)規(guī)模為92億美元，預(yù)計(jì)到2028年，將一躍成為第二大先進(jìn)封裝形式，市場(chǎng)規(guī)模將提升至258億美元，CAGR高達(dá)18.7%。
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?倒裝為目前主流，2.5D/3D封裝高速增長(zhǎng)。2021年FCBGA和FCCSP占比分別為33.69%和19.76%，合計(jì)占比超50%。其次為2.5D/3D封裝，2021年占比為20.57%，主要由臺(tái)積電供應(yīng)。在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。
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先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要由HPC、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。HPC和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的大部分增長(zhǎng)來自AI芯片、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)芯片，它們需要扇出型封裝以提供小尺寸和節(jié)約成本。2022年只有不到20%的數(shù)據(jù)中心使用2.5D封裝，但在2027年這一比例將有望超過50%。3D封裝將加速在HBM、CPU、GPU中的滲透。消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域的重要客戶是蘋果，其應(yīng)用處理器、圖形芯片、5G/6G調(diào)制解調(diào)器芯片均使用扇出封裝。
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?封測(cè)行業(yè)集中度高, 中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)占據(jù)全球近90%份額。由于廠商需要長(zhǎng)期的大額資本開支，全球委外封裝業(yè)務(wù)(OSAT)有較為集中的特性。大量中小型封測(cè)廠商被并購(gòu)，行業(yè)集中度提升。近幾年行業(yè)發(fā)生最大的一起并購(gòu)案，是全球最大的封測(cè)廠日月光收購(gòu)的全球第四大封測(cè)廠的矽品，并購(gòu)金額高達(dá)40億美元。在行業(yè)龍頭割據(jù)下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)從地理位置上也呈現(xiàn)高度集中的態(tài)勢(shì)。
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2021年全球封測(cè)廠商CR10近80%，各廠商均有擅長(zhǎng)的封測(cè)領(lǐng)域。 八大廠商合計(jì)占據(jù)全球77.5%的市場(chǎng)份額。封測(cè)廠客戶集中度高，營(yíng)收波動(dòng)較大。因?yàn)楦魑夥庋b廠均有自己擅長(zhǎng)的主要封測(cè)領(lǐng)域，因此封測(cè)廠的客戶比較集中，從營(yíng)收來看，2021年大多數(shù)大型的封測(cè)廠前五大營(yíng)收占比集中在40%以上，也有許多高于60%，因此多數(shù)公司營(yíng)收會(huì)出現(xiàn)較依賴大型客戶的情形，受大客戶訂單波動(dòng)影響概率高，但相對(duì)的因?yàn)榇罂蛻舻募?，銷售費(fèi)用、員工差旅費(fèi)用、業(yè)務(wù)招待、應(yīng)收賬款催收等支出能有效降低，在成本及規(guī)模效應(yīng)明顯的封測(cè)行業(yè)，支出的控制也是競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。
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